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【RTW】对话广州市业高化工有限公司经营者叶旖婷女士
PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。 我们采访了广州市业高化工有限公司经营者叶旖婷女士。业高持续 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
没有阳极泥的特殊酸性镀铜光剂
I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司的酸性 ...查看更多
湿制程：孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号
不论是半导体或者是电子电路行业，湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说，化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮，而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多
